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      1. 常州镀银
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        差别基体电子元件的镀金技巧

        2021-10-21

        差别基体电子元件的镀金技巧

        电镀工艺技术性和电子元件的开展趋向是互相之间协作的,伴随着社会经济开展节拍感的加速,对电子元件的功效划定慢慢提升,电镀工艺技术性也变得至关紧张。

        电镀工艺技术性常用的镀层有电镀铜、电镀镍、镀金、镀金等,金领有 特别的特征如可靠性高、抗侵蚀等,所以 在电子元件的应用上十分遍及。文章内容要紧是细致介绍不同样基体电子元件的镀金方式。

        1.铜、黄铜镀金

        以铜、黄铜为基体的电子元件镀金是比别的金属质料基体轻便。镀金需求的镀金液中含中等程度浓度值金,仅有金的浓度值适合才可以获得导电性好形式漂亮的镀层。

        操纵步骤如下:**使用车用汽油或是四氯化碳等有机溶液吸去电子元件上的油溶性污垢,假设单纯性冲洗或泡浸去污渍实际效果不太好;次之举行后应用超音波有机化学去油,再开展开水、凉水、酸洗(盐酸、氰化钠、水的溶液)、泡浸碳酸钾溶液。

        镀金


        镀金常用的镀金液普通成份是氰化金钾、碳酸钾等,镀金举行后必须在 70 ~ 80℃的饮用水中超音波搅拌清算(纯粹纯水电导率应≤ 10us/cm),清算時间很多于 10 分鐘,最终干躁 。

        2.锡青铜镀金

        日常生活常用的插线板上的电源插头、电源插座普通皆锡青铜元器件,过去这类基体金属质料开展镀金必须预电镀铜、再镀金,比铜、黄铜基体的电子元件镀金工艺流程烦琐,镀金层品格也不容易获得确保。

        历经数年科学研究试验,其镀金工艺流程轻便且金镀层品格靠谱许多 ,先用车用汽油去除电子元件上的油迹污垢,再超音波有机化学去油,随后开展开水、凉水、硫酸酸洗,再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液开展镀金。

        3.硅锰合金黄铜镀金

        以硅锰合金黄铜为基体金属质料的电子元件开展镀金,所需工艺流程跟以上金属质料基体无很大差别,仅仅泡浸水溶液为盐酸,盐酸可以或许撤除酸洗后形成的硅化学物质,这类硅化学物质是灰黑色的,粘附在部件上层,危害电镀金的镀层连结性。

        4.镍及镍基合金镀金

        少许微细的电子元件如整流管等普通是镍及镍基合金,假设要想获得良好的导电率能就必须开展镀金。镀金工艺流程很简单,基本上同铜、黄铜金属质料基体的电子元件。镍及镍基合金镀金电镀工艺前使用硫酸酸洗得到的金镀层连结性不错。

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